天津春碩焊材科技有限公司
斯米克BAg45CuZn銀焊條
-
價(jià)格
￥4050 -
起訂量
1 產(chǎn)品標(biāo)簽
銀焊條銀焊絲銀焊片銀焊帶-
產(chǎn)地
上海 -
庫(kù)存總量
1000公斤
推薦商品
1天發(fā)貨
代理
認(rèn)證資料 Certification Data
天津春碩焊材科技有限公司
- 聯(lián)系人：馬亮
- 所在行業(yè)：化工-其它化工制品-其它化工制品
- 經(jīng)營(yíng)模式：制造商
- 主營(yíng)產(chǎn)品：耐磨堆焊焊條,耐磨藥芯焊絲,,
- 所在地：天津市-津南區(qū)-葛沽鎮(zhèn)天津市津南區(qū)葛沽鎮(zhèn)濱海民營(yíng)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)示范基地會(huì)展經(jīng)濟(jì)中心606室20號(hào)
- 供應(yīng)產(chǎn)品：681
提供樣品 : | 是 | 樣品價(jià)格 : | 300 |
焊芯分類(lèi) : | 銀 | 性能 : | 重力焊條 |
材質(zhì) : | 銀 | 藥皮性質(zhì) : | 堿性焊條 |
長(zhǎng)度 : | 500 | 工作溫度 : | 50 |
是否有現(xiàn)貨 : | 是 | 種類(lèi) : | Cu |
品牌 : | 斯米克 | 焊芯直徑 : | 0.8-4.0 |
直徑 : | 0.8-4.0 | 焊接電流 : | 80 |
電流幅度 : | 60/120 | 適用范圍 : | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
硬度HRC : | 5 | 型號(hào) : | BAg45CuZn |
規(guī)格 : | 0.8-4.0 | 商標(biāo) : | 斯米克 |
包裝 : | 紙箱 |
產(chǎn)品詳情
Product details相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃ 用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說(shuō)明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿(mǎn)間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。 ?HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 ?HL303釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）??????????????????????????????? （%） Ag Cu Zn 44.0~46.0 29.0~31.0 23.0~27.0 ?HL303釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃） 固相線 液相線 665 745 ?HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考） 釬料強(qiáng)度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa 386 純（紫）銅 181 177 H62黃銅 325 215 碳鋼 395 198 ?HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。 ?HL303注意事項(xiàng)：
技術(shù)參數(shù)：
相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說(shuō)明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿(mǎn)間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
?HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
?HL303釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）??????????????????????????????? （%）
Ag Cu Zn
44.0~46.0 29.0~31.0 23.0~27.0
?HL303釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線 液相線
665 745
?HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa
386 純（紫）銅 181 177
H62黃銅 325 215
碳鋼 395 198
?HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
?HL303注意事項(xiàng)：
使用說(shuō)明：
相當(dāng)國(guó)標(biāo)BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-5熔點(diǎn)：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說(shuō)明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低，具有良好的漫流性和填滿(mǎn)間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高和耐沖擊載荷性能好。
?HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
?HL303釬料成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）??????????????????????????????? （%）
Ag Cu Zn
44.0~46.0 29.0~31.0 23.0~27.0
?HL303釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
固相線 液相線
665 745
?HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa 母材 Rm/MPa τm/MPa
386 純（紫）銅 181 177
H62黃銅 325 215
碳鋼 395 198
?HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
?HL303注意事項(xiàng)：
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：馬亮
- 聯(lián)系人職位：經(jīng)理
- 聯(lián)系人手機(jī)：15510902943
- 企業(yè)電話：15510902943
- 詳細(xì)地址：天津市-津南區(qū)-葛沽鎮(zhèn)天津市津南區(qū)葛沽鎮(zhèn)濱海民營(yíng)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)示范基地會(huì)展經(jīng)濟(jì)中心606室20號(hào)