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全自動(dòng)高精度芯片倒裝鍵合機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)C

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